波峰焊及选择焊工艺技术和制程缺陷的诊断与解决

波峰焊及选择焊工艺技术和制程缺陷的诊断与解决

 

                                      高级研修班      

 

【时间地点】2024年12月19-20（深圳）          

【培训费用】3980元/人（以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、发票、茶水费）其余食宿交通自理，如需定房请告知

 

【培训对象】本课程适合于电子组件PCBA的DIP部门的波峰焊工程师，NPI工程师，PE工程师，R&D工程师,DFM工程师，设计品质工程师，生产技术工程师、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、现场品质管理人员(SQE/DQA/IQC/PQC/OQC)、PIE(工业工程师)、TE(测试部人员)、SQM(供货商质量管理人员)及DIP段相关工艺技术品质人员。

 

课程背景： 

锡钎波峰焊技术已超60年了，按说工艺技术业已成熟，但实际生产中百万机会的焊点缺陷率DPMO(defects per million opportunities)2000PPM以上的工厂却很普遍，这是为什么呢？我们知道，传统波峰工艺窗口指数PWI（Process Window Idex）窄和干扰因素复杂，工厂对波峰焊PCB及插件引脚可制造性设计DFM（Design For Manufacturing）和工艺技术重视不足的问题。不夸张地说，波峰焊的直通良率产品的DFM非常重要，很多R&D部门与PE工艺技术部门在新品阶段没配合好，是导致可制造差直通良率低的主要原因。DFM从产品开发设计时起就考虑到可制造性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。

 

选择性波峰焊(selective wave soldering )，虽能较好地解决波峰焊工艺和设计严苛的工艺要求，也可以较好地解决高密度组装多层厚板（板厚1.8mm以上）插装件透锡不足的难题，不过其效率远不如波峰夹具遮蔽焊，且选择性波峰焊设备投资较大一直为许多工厂难以承受之重。那么，我们如何来解决这些问题和痛点呢？希望大家学习了这个课程可以很好的处理这类问题。

 

二、课程收益：

 

1.锡钎焊焊接原理和THT元器件结构特征及品质规范

 

2.波峰焊的设备结构、工作原理、技术要点

 

3.选择波焊的设备结构、工作原理、技术要点

 

4.机器人及烙铁焊及返修补焊的技术要点和工艺误区

 

5.波峰焊工装夹治具的匹配标准化和设计规范管理

 

6.电子组件焊点的质量判定方法和IPC-A-610案例解析

 

7.PCBA材料、设计和工艺相关缺陷案例的分析与解决

 

8.THT&SMT混装器件的通孔回流焊PHR技术介绍

 

三、适合对象:

   本课程适合于电子组件PCBA的DIP部门的波峰焊工程师，NPI工程师，PE工程师，R&D工程师,DFM工程师，设计品质工程师，生产技术工程师、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、现场品质管理人员(SQE/DQA/IQC/PQC/OQC)、PIE(工业工程师)、TE(测试部人员)、SQM(供货商质量管理人员)及DIP段相关工艺技术品质人员。

 

四、课程内容和大纲：

 

本课程2天（12H），涵盖以下主题： 

 

一、锡钎焊接原理和THD&THC结构特征及品质规范

1.1 PCBA锡釬焊焊接原理和焊点形态结构剖析综述

1.2 最新电子组装多种焊接技术综合介绍

1.3 新型THD器件技术特性和焊接工艺要求

1.4 THD&THC结构特征及组装品质规范化管理

 

二、波峰焊的设备结构、工作原理、技术要点

2.1 波峰焊设备结构和技术特性要点解析

2.2 波峰焊关键制程技术参数解析

2.3 波峰焊测温板和Wave Solder Profile制作技术要点

2.4 助焊剂涂覆工艺技术和预热工艺温度的设定问题

2.5 波峰焊典型失效焊接案例和成功案例解析

2.6 波峰焊设备日常点检管理的盲区和误区

 

三、选择性波焊的设备结构、工作原理、技术要点

2.1 选择焊设备结构和技术特性要点解析

2.2 选择焊关键制程技术参数解析

2.3 选择焊测温板和Profile制作技术要点

2.4 选择焊喷嘴的类型选择和正确匹配问题

2.5 选择焊典型失效焊接案例和成功案例解析

2.6 选择焊设备日常点检管理的盲区和误区

 

 四、烙铁焊及返修标准、技术要点和工艺误区

3.1 机器人焊的技术要点和焊点品质规范问题

3.2 机器人焊的焊接技术参数、焊锡丝和烙铁头选型等问题

3.3 烙铁焊的技术要点和焊点品质规范问题

3.4 烙铁焊的焊接技术参数、焊锡丝和烙铁头选型等问题

3.5 手工返修标准的IPC-7711&21典型案例解析

3.6 手持焊误区及焊接缺陷案例的可靠性问题

3.7.THT器件屏蔽盖（框）返工技巧和案例解析

 

五、DFM设计规范和波峰焊工装夹治具的匹配标准化管理

5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工艺规范要求

5.2 波峰焊DFM拖锡焊盘及插引脚长度的案例解析

5.3 电镀通孔（PTH）的设计规范要求

5.4 插装器件（THC&THD）的设计、剪脚、弯折的规范和要求

5.5 波峰焊接载板治具及夹具合理设计的若干要素

5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等标准对波峰焊盘设计的要求

5.7 THT技术之PTH的设计规范和PCB的DFM规范

5.8 波焊工装夹治具设计技术和规范化管理

 

 六、PCBA焊点的质量判定方法案例解析和设备的TPM管理

6.1 IPC-A-610和IPC-J-STD-001对焊点的标准化要求

6.2 PCBA焊点可靠性多维度和多层面的判定方法

6.3 波峰焊和选择焊和机器人焊设备的TPM管理要点

6.4 PTH焊点品质判定方法和缺陷分析技术

6.5 异型结构THT&SMT混装器件的通孔回流焊PHR技术介绍

 

  七、PCBA通孔焊点缺陷精选案例的分析与解决

   PTH插脚的空洞、汽泡、爬锡不足、润湿不足,连锡锡珠\少锡助焊剂残留,PCB翘曲起泡\分层变色,元器件胶落,插装件歪斜,插件浮高,焊点发黄,PCBA表面脏污,等等.

 

 经典案例解析:PCB2.5mm厚板吃锡如何由IPC-A-610的2级产品改善为3级产品的方案解析？

 

八、课程总结、提问解答和开放式讨论

 

讲师介绍：杨老师   

优秀实战型电子组件焊接工艺技术专业讲师 

行业经验：

Ø  9年半，工控、医疗、手机主板、通讯基站等产品电子组件工艺经验

Ø  7年余，华为、苹果、三星TWS耳机、平板电脑、手机PCBA失效分析资深工程师

Ø  6年整，飞行器、车载电子组件(PCBA)测试及FA实验室技术经理

Ø  近10年，电子组件及元器件失效分析培训讲师及企业工艺技术问题诊断和辅导顾问经验

擅长领域：

电子产品SMT组装和锡钎焊接技术，PCBA组装焊接工艺技术现场问题预防与解决，PCBA及元器件实验失效分析和工艺技术，IPC-A-610&IPC-J-001H焊接的要求与验收标准讲师，S20,20-2021美国iNARTE 认证ESD工程师，现场6S安全生产精益流线化标准化管理。

Ø   Glen Yang老师，98年华南理工大学机电一体化工程毕业，工程硕士华南理工EMBA，担任EMS上市企业PCBA组装工艺技术部负责人，企业咨询辅导和工艺缺陷诊断、失效分析、根因预防方案资深顾问，广东省电子学会SMT专委会技术主任委员。

Ø  20余年来，杨先生在半导体封装和电子组装的专业杂志、高端学术会刊上，发表了45篇论文近五十万字，并多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖，2011年的“SMT车间静电防护系统的构建与管理”获二等奖，2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。

Ø  在近十年中国电子协会主办的“中国电子技术高端学术会议论文集”中，杨先生被选入的论文多达三十八篇，是入选文章中最多的作者。

 

联系方式：中企联企业培训网 咨询电话：010-62885261 传真：010-62885218 联 系 人：潘洪利 13051501222 电子邮箱：phL568@163.com 网 址：www.zqLpx.com